什麽是DD3顯存？

DDR3顯存可以看作是DDR2的改進版，二（èr）者有很多相同之處，例如采用1.8V標準電壓（yā）、主要采用144Pin球（qiú）形針腳的FBGA封裝方式。不過（guò）DDR3核心有所改進：DDR3顯存（cún）采用（yòng）0.11微米生產工藝，耗電量（liàng）較DDR2明顯降低。此外，DDR3顯存采用了“Pseudo OpenDrain”接口技術，隻要電（diàn）壓合適，顯示芯片可直接支持DDR3顯存。當然，顯存顆粒較長的延遲時間(CASlatency)一直是高（gāo）頻率顯存的一大通病，DDR3也不例外，DDR3的CASlatency為5/6/7/8，相比之下DDR2為3/4/5。客觀地說，DDR3相對於DDR2在技術上並無（wú）突飛猛進的進（jìn）步，但DDR3的性能優勢（shì）仍比較明顯：

(1)功耗和發熱量較小：吸取了DDR2的（de）教訓，在控製（zhì）成本的基礎上減小了能耗和發（fā）熱量，使得DDR3更易於被用戶和廠家接（jiē）受。

(2)工作頻率更高：由於能耗降低，DDR3可（kě）實現更高的工作頻率，在一定程度彌補了延遲時間較長的缺點（diǎn），同時還可作為顯（xiǎn）卡的賣點之（zhī）一，這在搭配DDR3顯存的顯卡上已（yǐ）有所表現。

(3)降低顯卡整體成本：DDR2顯存顆粒規格多為4M X32bit，搭配中高端顯卡常用（yòng）的128MB顯存便需8顆。而DDR3顯存（cún）規格多為8M X32bit，單顆顆粒容量（liàng）較大，4顆即可構成128MB顯（xiǎn）存。如此一來，顯卡PCB麵積可減小，成本得以有效控製，此（cǐ）外，顆粒數減少後，顯存功耗也能進（jìn）一步降低。

(4)通用性好：相對於DDR變更到DDR2，DDR3對DDR2的兼（jiān）容性更好。由（yóu）於針（zhēn）腳、封裝等關鍵特性不變，搭配DDR2的顯示核心和（hé）公版設計的顯卡稍加修（xiū）改便能采用DDR3顯存（cún），這對廠商降低成本大有好處。

目前，DDR3顯存在新出的大多數中高端顯卡上得到了廣泛的應用。