7月（yuè）臨近，意味著太陽直射北緯度，熱浪卷（juàn）席整個北半球正式開始。蝸居於石屎森林生活的人們（men），每天（tiān）都在承（chéng）受著這種熱浪（làng）的煎熬（áo）。高劇的氣溫並不可怕，而因為城市（shì）裏麵製造出種種因素造成高熱空氣進入（rù）死循環，才令人擔憂，汽車排放的尾氣，空調外排（pái）熱（rè）空（kōng）氣，城市綠（lǜ）化麵積劇減，大小高樓將城市禁錮得密不（bú）透風......等等原因都造成城市內熱空氣死循環。

 

　　這裏（lǐ）談到死循環一詞，是造成氣溫高居不下的主要原因，而在我們使用的電腦中，到了夏日，也經常出現一個問題，電源（yuán）怎麽會突然高燒起來？跟CPU，顯卡，硬盤一（yī）樣，電源也（yě）配有相應的散熱係統維（wéi）持正常的工作溫度，但卻溫度要比（bǐ）起理論值高出一大節，而這樣的問題往往就是因為熱風死循環而造成的，小至電源內部（bù），大致整（zhěng）個箱內，都有出現熱風死循（xún）環的情（qíng）況。

　　　除（chú）了（le）機箱內部出現熱風死循環的情況之外，電源本身的發熱量，散熱係（xì）統的性能，以（yǐ）及電源內部的（de）散熱風道設計也會造成電源溫度升高，文章以下首先對（duì）電源自身的情況進行分析和探（tàn）討。

★偏低效率電源發熱量必然大（dà）

　　轉換效率的大小除了跟電源的節能效果和負載能力有關之外，從（cóng）另一個側麵也跟電源的發熱（rè）量有（yǒu）一定的關係。輸入同樣的電力能量，轉換成有（yǒu）效電能輸出越大，則額外以熱能散（sàn）發出去就越少（shǎo），相反，轉換效率越低（dī）的，電源以熱能散發出去的能量就越多，從而造（zào）成電源發熱量越大。

★設計布局上的疏忽

　　電源內部主要以開關晶體管，Mosfet管/肖特基管和（hé）整（zhěng）流橋器等IC芯片為（wéi）最主要的發熱元件（jiàn），開關晶體管，和Mosfet.肖特基管（guǎn）是主要負責電（diàn）源的PFC開（kāi）關和主開關，在（zài）設計上都能緊貼覆蓋有散熱片，所以這（zhè）些IC發出的熱量能好（hǎo）快導出。
　　 但不（bú）少電源的設計上卻往往忽略了整流橋（qiáo）器也應該緊貼散（sàn）熱片上，整流橋器的發熱量會根據其不同（tóng）的參數而有所不（bú）同，而這也有一個較為固定性的規律，功率或負載能力越高的（de）電源，所用的整流橋器參數越是強悍，從而發熱量也隨之越（yuè）大。

 
雙整流橋並聯設計

　　上圖是采（cǎi）用了雙整流橋並（bìng）聯，但卻沒有（yǒu）采用緊貼（tiē）散熱（rè）片的設計，如此一來在電源高負載的情（qíng）況下，整流橋器散發的熱（rè）量會波及其他元件，從而造成電源內部局（jú）部溫度升高。

★電源用料應該（gāi）找發熱量低的材料

　　在主要發熱（rè）的元件上：開關晶（jīng）體管，Mosfet管/肖（xiāo）特基管（guǎn）和整流橋IC上。尤其是晶（jīng）體管上若能采用上英飛淩或（huò）者仙童兩大品牌的（de）優質（zhì）IC材料，整體發熱（rè）量必然得到下降，這些出至國外大廠的（de）產品，在（zài）電阻值相對要低，流通電（diàn）流值和其他參（cān）數更高（gāo），對於電（diàn）源的轉換效率也能起到質的提升。

　　相反采用一些（xiē）根本查不出品牌（pái），型號（hào）的IC管，在參數上和整體的發熱上也不會（huì）有很好的表現，最（zuì）終隻會影響了轉換效率和電源（yuán）內部的整體發熱（rè）。

單向8CM風扇（shàn）散熱能力十分有（yǒu）限

　　針對一些偏低端和主流的電源，隻會采（cǎi）用一個8CM風扇作為電源的（de）主動散熱係統，盡（jìn）管電（diàn）源功率輸出相對（duì）要低，其元件的發熱量也不會過大，但（dàn）僅僅以一個單向8CM的風扇，根本無（wú）法顧及到電源內部所有元件的散熱。

　　單從電源本身的確是這樣，一旦電源安裝至機箱內部，風扇所抽取到的不可能是（shì）冷風，當抽取熱風進入（rù）電源，且8CM風（fēng）扇的風量輸出（chū）不大，則隻會讓電源內部溫度更高。

 
僅以（yǐ）一個8CM風扇的風量無法滿足電源的散熱要求

12/14CM風扇，過分靜（jìng）音並非好事

　　在時下大（dà）大小小的電源廠商都有自己的靜（jìng）音係列的電源產品，但卻又能有多少廠家能做到散熱（rè）靜音兩不誤的理想效果？若能采用鐮刀，高（gāo）爾夫，ADDA，安耐美或者（zhě）貓頭鷹（yīng）專（zhuān）業風扇製造商當然能做到理（lǐ）想（xiǎng）的靜音散熱。但往往國內一些電源廠商隻會盲目追（zhuī）求靜音效果，造成了散熱風扇隻有靜音卻不能散熱的弊端

 
僅（jǐn）0.16A的靜音風扇（shàn），最高轉（zhuǎn）速不過（guò）800RMP，談何散熱性能？

電源內部風道不暢

　　無論談到（dào）什麽樣的散熱都（dōu）不能缺少，冷熱風間的（de）對流而形成風道，才能達到最佳的散熱效果，這些情況往往隻會被讀者們認為隻能在機箱內部進行搭建風道，而電源（yuán）內（nèi）部的風道同樣重要。忽略了此則以上的方麵做得再好也是功虧一簣。

 
XFX 650W電（diàn）源出至海韻之（zhī）手，采用S型散熱風道設計

　　上圖是（shì）明顯看出是海韻（yùn）經典係列M12的S風道設計（jì），這樣的風道設計並非改變很大，僅僅是將二級EMI電路移至原來的PFC處，這（zhè）樣一來（lái），沒有二級EMI電路的阻隔，散熱片發出的熱量就能直接導通到電源外部。

上置電源式出現萬“熱”朝中

　　以上是出現在電源內部問題，而造成電（diàn）源高溫的原因（yīn）分析，但在一（yī）套DIY的用機中（zhōng），電源總不（bú）會單獨工作（zuò），尤其安裝在機箱內部（bù）後，造成電源發熱的原因，其實更多來源於其他配件，以及箱內風道的（de）建立。

　　針（zhēn）對（duì）時下最為主流（liú）的兩（liǎng）種ATX機箱：上置和（hé）下（xià）置電源兩種方式。

 
上置電源式（shì）出現（xiàn）萬“熱”朝中

　　造成上圖這（zhè）樣的情況主要是，機箱頂（dǐng）部（bù）出（chū）現散熱盲區和機箱（xiāng）背板缺少抽風（fēng）風扇的安裝，根據熱空氣上升的原（yuán）理，CPU，主板（bǎn）北橋（qiáo）芯片，顯卡的熱量（liàng）統（tǒng）統（tǒng）傳至電源處，同時電源的12CM風扇在進行抽風，更加快（kuài）熱量往電源內部積累，最終導致電源“高燒”。

下置電源式也會出現散熱盲區

　　下置電源設計的機箱，主要的優勢在於：在機箱的散熱（rè）風道上提供了上下彼此獨立的分散風（fēng）流走向散熱，其中以電（diàn）源+硬盤為一組，顯（xiǎn）卡主板CPU為第二組。這樣的設計可以很好避免了上置電源設計的那種，萬“熱”朝中的弊端，但並非這樣的設計就能達到最理（lǐ）想的散（sàn）熱效果，且看下（xià）圖：

 
布（bù）線惹的禍！造成熱風“死循環”

　　過（guò）於獨立的兩組風道，因（yīn）為機箱的尺寸（cùn）未能做到最大化，布線上的淩亂和硬盤（pán）架的阻隔，隨時出現（xiàn）風道的閉固循（xún）環，而電源和顯卡之間也出現了熱風上下流動的死循環。

編（biān）輯給你最貼心解決方案（àn）及總結

　　首先針對電源自身（shēn）情況而言，選擇電源的（de）時（shí）候需要注意，轉換效率過低的電源產品不能因為價格低廉而盲（máng）從選購，相反高轉換效率的電源（yuán）產品，可通過是否通過80Plus認證而選取，國內產品中性價比較高的80+主流電源市場上比比皆是，國外和台係高效電源隻要有購買的渠道，更值得推薦。

　　另外（wài），盲目追求靜（jìng）音並非明智（zhì）之選，若的確需要有靜音的環境，可選擇（zé）智能溫控係列的電源。 

 
銀欣FT02是每位DIY用戶（hù）夢寐以求（qiú）的垂直風道機箱（xiāng）

　　機箱的選擇上，Intel提出的TAC2.0規範機箱已經（jīng）開始受到機箱廠商們的認可，而且市場反應也越來越好，國內幾大大廠逐漸推（tuī）出多款（kuǎn）TAC2.0的機箱（xiāng），通過側板大範圍的流量交換，的確能（néng）做到更好的散熱效果，同時（shí）也可以用戶自己DIY在側板上添加上下兩組12CM風扇，增大冷風的注入。